Il progetto della fabbrica di semiconduttori di Siltronic, per una superficie totale di circa 20 campi da calcio, è un nuovo campus di produzione greenfield composto da una fabbrica di wafer e una di estrazione di cristalli, oltre a edifici correlati come un Central Utility Building (CUB), uffici amministrativi e altre infrastrutture di supporto al sito. La forte collaborazione tra Exyte e Siltronic ha portato a un alto livello di esecuzione del progetto, che ha permesso di raggiungere le milestone di Ready-For-Equipment (RFE) sia per il wafer che per il crystal pulling fabs dopo soli 18 e 22 mesi, rispettivamente nell'aprile e nell'agosto 2023.   

Exyte non solo si è distinta per la progettazione e la consegna di impianti con un elevato livello di avanzamento e complessità in tempi brevi, ma ha anche dimostrato di essere pronta a superare sfide importanti come la pandemia globale e i conseguenti vincoli della catena di approvvigionamento durante l'implementazione del progetto", ha dichiarato Jerry O’Sullivan, vicepresidente senior di Exyte per le operazioni nel sud-est asiatico.

Un impulso alla resilienza per la catena di fornitura globale dei semiconduttori 

Secondo Siltronic, la capacità aggiuntiva rafforzerà la catena di fornitura globale di semiconduttori, fornendo wafer di silicio essenziali per la produzione di chip di semiconduttori. I chip saranno utilizzati nell'elettronica di consumo, come l'informatica ad alte prestazioni, le comunicazioni wireless, il settore automobilistico, gli smartphone e altro ancora.
Dalla cerimonia di apertura del cantiere nell'ottobre 2021, la dedizione e gli sforzi profusi dai membri del nostro cliente e di Exyte per realizzare questo campus all'avanguardia sono stati a dir poco eccezionali. Sono orgoglioso del team di progetto, che merita davvero questa vittoria", aggiunge O’Sullivan.
Il progetto ha ottenuto il permesso finale di occupazione temporanea (TOP) nel febbraio 2024 e si prevede che riceva il certificato di completamento legale (CSC) entro la fine di maggio 2024.