Asijsko-pacifická oblast (APAC)
Továrna na 300 mm wafery v Šanghaji
.jpg?w=3840)
Asijsko-pacifická oblast (APAC)
Továrna na 300 mm wafery v Šanghaji
Popis: 300mm slévárna destiček
Umístění: Místo: Šanghaj, pevninská Čína
Oblast působnosti Exyte: EPC pro stavbu základny
Klíčové funkce
- HLMC’s první továrnou na zelené louce
- 28nm až 14nm technologie
- Celková zastavěná plocha: 130 000 m² .
- Celková plocha čistých prostor: 34 000 m² .
- Třídy čistých prostor: ISO 5 & 6 (třída 100 & 1k)
- Všeobecná odpovědnost za interiér čistých prostor, interiér kanceláří/laboratoří, vzduchotechniku, mechaniku, klimatizační systém čistých prostor, procesní odsávací systém, procesní potrubí, elektroinstalaci, FMCS atd. .
Těšíte se, až s námi budete budovat lepší budoucnost?
Nabízíme širokou škálu zajímavých projektů, ve kterých můžete posouvat věci kupředu a zanechat svou stopu.