打造半導體供應鏈的韌性

她的職責處於工程、物流與全球協調的交匯點，確保推動半導體製造的高度專業化設備能如期送達、整合並按計畫運作。

「我其實是偶然進入半導體產業的，」她笑著說。這段始於意料之外的開端，很快便引領樂蓮踏入一個遼闊且充滿活力的領域，並成為她長期的職業生涯。

三十多年過去了，她已在管理半導體製造專案中最複雜的階段之一方面，累積了深厚的專業知識。

供應鏈與晶圓廠的交匯點

Le Lian 的工作聚焦於一個業界以外鮮少有人見到的階段：設備安裝。在半導體晶圓廠能夠生產晶片之前，必須將數百台專用機器搬入潔淨室，並與廠區基礎設施、公用設施及生產系統連接。

在典型的產能爬坡階段，專案團隊可能需要在三個月內協調安裝約 200 台設備，並與全球各地的供應商進行協調。「將一台設備搬入潔淨室並連接公用設施，每台設備可能需要兩到三天，」她解釋道。「但背後的準備工作卻可能耗時數月。」

每台設備都必須精確定位，並與晶圓廠的製造流程對齊。安裝完成後，晶圓會透過自動化物料搬運系統（AMHS）、機器人運輸系統以及在潔淨室地板上安全運送晶圓的輸送帶網路，在各台設備之間移動。 「定位必須精確無誤，」Le Lian 表示。「即使是微小的偏差也可能影響整個系統，尤其是當自動化物料搬運系統需要仰賴毫米級的精準定位才能可靠運作時。」

在看似無縫銜接的製造運作背後，其實隱藏著一個由設備供應商、工程團隊、分包商及半導體製造商所組成的複雜生態系統。

大規模管理複雜性

半導體專案的運作規模，往往令業界外的人士感到驚訝。李連帶領著一支約 15 名工程師組成的核心團隊，但專案團隊可擴充至 20 至 50 名來自不同部門的專家。視專案規模而定，施工高峰期現場可能有超過一千名工作者，其中包含分包商。

由於涉及如此多的變動環節，時程安排往往會變得極為緊湊，特別是在專案接近尾聲時。「當專案進入最後衝刺階段，團隊通常會切換至高度協調模式，在追求固定生產截止日期的同時，兼顧速度與成本的平衡，」她表示。

這個職位需要在技術協調與人員管理之間取得平衡。工程師、設備供應商、分包商和客戶團隊都必須步調一致，才能確保安裝工作安全且高效地進行。

在實務中塑造供應鏈韌性

過去幾年來，半導體產業被迫重新思考供應鏈的架構。對 Le Lian 而言，最大的轉變可以用一個詞來概括：多元化。

「面對從地緣政治緊張局勢到能源成本等全球性不確定性，企業不再僅依賴單一來源取得關鍵設備或材料。它們正同步對多家供應商進行資格審核，以避免過度依賴任何單一供應商，」她解釋道。「多元化創造選擇，而選擇則造就韌性。」

但僅靠多元化還不夠。根據她管理大型安裝專案的經驗，Le Lian 認為供應鏈韌性取決於三項關鍵能力。

首先，是鄰近需求地。
許多過去主要集中在歐洲或美國的半導體設備與材料供應商，正擴大其在亞洲的佈局。更接近客戶不僅能縮短交貨週期，還能讓供應商在專案需求變動時更迅速地做出反應。

其次，深化與供應商的合作夥伴關係。
高度專業化的系統必須以極高精度進行整合，因此供應商必須成為長期合作夥伴，並深入理解晶圓廠的複雜技術需求。
她的團隊經常從早期設計階段就與供應商密切合作，預先就技術細節達成共識，以將返工情況降至最低，並確保安裝進度按時推進，從而保證能如期交付高品質的成果。

「技術能力至關重要，」Le Lian 表示。「但同樣重要的是，供應商必須理解其系統如何融入更廣泛的製造環境中。」

第三，對未來需求的預判與解讀能力。
傳統上以被動應對為主的供應鏈，如今正轉向預判客戶的未來需求。隨著數據分析與數位建模的廣泛應用，工程團隊能夠分析跨專案的模式——從設備趨勢到基礎設施需求——藉此在流程更早階段就為設施規劃與成本估算提供指引。

「我們正朝著更具預測性的方向發展，工程師和規劃人員會在專案生命週期的更早期階段，就將供應商的限制條件和交期風險納入考量。」

打造下一代人才

對 Le Lian 而言，人才至關重要——這項體悟源自一位導師，該導師在她的職業生涯初期指導她進行工具安裝，並為她奠定了技術基礎。如今，她透過指導年輕工程師來回饋這份恩情，包括分享自己赴美工作的經驗，鼓勵一位同事接下人生中的首次海外任務。

「那段經歷幫助她建立自信，並承擔更重大的責任，」她說。當時間允許時，她會給團隊成員空間，讓他們先嘗試。「如果出了問題，我們會一起解決。」

每顆晶片背後的基礎設施

每項半導體作業都仰賴團隊精準地維持製造系統的運作。對 Le Lian 而言，最令人感到滿足的，就是親眼見證整個系統順利運作的瞬間。
「當你走進晶圓廠，看到設備正在運轉時，」她沉思道，「你就知道團隊所做的努力，正是讓這一切成為可能的關鍵。」

供應鏈的韌性或許難以察覺，但像樂蓮這樣的工程師，早在第一片晶圓投入生產之前，就已確保一切就緒。

本文最初刊載於新加坡半導體產業協會（SSIA）發行的《Voice》雜誌。