半導體晶圓廠的中央公用設施大樓

由於該專案的投資規模龐大，促使客戶要求採取創新方案，以將第一階段生產的資本支出（CAPEX）降至最低。Exyte 自專案設計階段伊始，便實施了一項大規模的場外製造（OSM）計畫，旨在從原先規劃的大型現場建造式中央公用設施大樓 （CUB）——該建築原定在設施生命週期的各階段產能提升週期中逐步填滿——轉向完全模組化的方案，透過搭配較小的公用設施模組來滿足各階段設施產能提升的需求。

這些模組在各階段均可完全重複使用，因此客戶能根據需求向各供應商下達重複訂單。此方法雖與傳統建造方式大相逕庭，卻讓客戶得以延後支付大筆資本支出，並與 Exyte 共同為半導體製造廠（fab）的建設樹立了新的標竿。 中央空調系統（CUB）被模組化製冷機組、壓縮乾燥空氣（CDA）系統、電力分配站、緊急發電機模組以及動態不間斷電源（DUPS）模組所取代。