Exyte 榮獲著名的 SBR 國際商業獎

世創半導體晶圓廠專案總樓面面積約為20個足球場，是一個新的綠地製造園區，包括一座晶圓廠和一座拉晶廠，以及相關建築，如中央公用設施大樓（CUB）、行政辦公室和其他現場支援基礎設施。Exyte 與世創電子的緊密合作促成了高水準的專案執行，使晶圓廠和拉晶廠分別在 18 個月和 22 個月後，即 2023 年 4 月和 8 月達到設備就緒 (Ready-For-Equipment, RFE) 的里程碑。

"Exyte 東南亞營運部資深副總裁 Jerry O'Sullivan 表示：「Exyte 不僅擅長於在短時間內完成高水準、高複雜度設備的工程設計與交付，也證明我們已準備好克服重大挑戰，例如全球大流行病，以及專案執行期間隨之而來的供應鏈限制。

提升全球半導體供應鏈的應變能力

根據世創電子的資料，新增的產能將透過提供晶片製造商生產半導體晶片所需的矽晶圓，強化全球半導體供應鏈。這些晶片將用於高性能計算、無線通訊、汽車、智能手機等消費電子產品。

"自 2021 年 10 月在該廠區舉行奠基儀式以來，我們的客戶和 Exyte 的成員為實現這一尖端園區所展現的奉獻精神和付出的努力是無與倫比的。O'Sullivan 補充說：「我為這個項目團隊感到驕傲，他們實至名歸。

該專案已於 2024 年 2 月取得最後的臨時佔用許可證 (TOP)，預計將於 2024 年 5 月底取得法定完工證書 (CSC)。