半导体晶圆厂的中央公用设施大楼

该项目庞大的投资规模促使客户要求采取创新方案，以最大限度地降低第一阶段生产的资本支出（CAPEX）。Exyte 从项目设计阶段伊始就实施了一项大规模的场外制造（OSM）计划，旨在从原计划中那种在设施生命周期内各阶段投产过程中逐步填充的大型现场建造式中央公用设施大楼 ——该建筑原本将在设施生命周期内的各个产能爬坡周期中逐步投入使用——转向完全模块化的方案，即通过匹配规模较小的公用设施模块来满足各阶段设施产能爬坡的需求。

这些模块在每个阶段均可完全重复使用，因此客户能够根据自身需求向各供应商下达重复订单。这种方法虽然与传统建造方式大相径庭，但使客户得以推迟大量资本支出，并携手Exyte共同树立了半导体制造厂（fab）建设的新标杆。 中央冷却单元（CUB）被模块化制冷机组、压缩干燥空气（CDA）机组、电气房、应急发电机模块以及动态不间断电源（DUPS）模块所取代。