世创电子材料半导体工厂项目总占地面积约为 20 个足球场，是一个全新的生产园区，包括一座晶圆厂和一座拉晶厂，以及中央公用设施大楼 (CUB)、行政办公室和其他现场支持基础设施等相关建筑。Exyte与世创电子材料的紧密合作促成了高水平的项目执行，使得晶圆厂和拉晶厂分别在18个月和22个月后，即2023年4月和8月实现了设备就绪（RFE）的里程碑。

"Exyte 东南亚运营高级副总裁 Jerry O'Sullivan 说："Exyte 不仅擅长在短时间内设计和交付具有高水平和复杂性的设施，而且还证明了我们随时准备克服项目实施过程中的重大挑战，如全球大流行病和随后的供应链限制。

提高全球半导体供应链的应变能力

根据世创电子材料的说法，新增产能将通过提供芯片制造商生产半导体芯片所必需的硅晶圆来加强全球半导体供应链。这些芯片将用于高性能计算、无线通信、汽车、智能手机等消费电子产品。

"自 2021 年 10 月在该基地举行奠基仪式以来，我们的客户和 Exyte 的成员为实现这一领先园区所表现出的奉献精神和努力是无与伦比的。O'Sullivan 补充说："我为项目团队感到骄傲，他们理应获得这个奖项。

该项目于 2024 年 2 月获得了最终的临时入驻许可 (TOP)，预计将于 2024 年 5 月底获得法定竣工证书 (CSC)。